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[分享] 成大研發散熱片 手溫可切冰

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發表於 2012-10-28 11:28:16 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
 
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講求輕薄可攜的電子產品體積越來越小,但長時間使用後會發熱,如何有效散熱成為一大問題。成功大學材工系特聘教授丁志明研究團隊實驗室,開發出全新的「氣相成長碳纖維」材料及量產技術,散熱效果超快速,未來可望取代鋁、銅等散熱材料,有效減輕手機、平板電腦等3C產品的重量。

丁志明與研究團隊耗時近5年,成功打造出獨步全球的散熱片,效果是一般常見散熱銅片的5倍。他昨在現場以加工的散熱墊片進行切冰塊實驗,短短5秒內,手部的溫度就可傳導到冰塊上、切出冰塊的刻痕。這項技術已技轉廠商,技轉金破1200萬元。(圖文:記



 

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