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[分享] WiiU主機全程拆機圖解 體驗任天堂精湛工藝

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發表於 2012-11-24 20:13:20 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
 
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說到Wii U,這台任天堂的這台新家用機剛剛發售還沒幾天,但是各界都已經開始對它進行了瘋狂的解剖,試圖搞明白它每一顆螺絲釘的原理。比如下面就是來自國外著名媒體ifixit新鮮出爐的Wii U主機拆機全程教程,通過這篇流程,我們將會掌握到拆解Wii U主機、以及它平板手柄的正確方式。——雖然看起來這種信息只能用來滿足好奇心,但是我們十分確認,在某些情況下將會非常有用。
  在動手之前,讓我們先來看看Wii U的基本信息:
  Wii U本體:
  ·IBM多核處理器
  ·AMD Radeon高清圖形處理器
  ·8GB / 32GB存儲空間,支持外部USB存儲

  平板手柄:
  ·6.2英吋854x480觸摸屏
  ·支持體感和前置攝像頭
  ·NFC近場通信功能

  準備開始,先來瞭解一下主機的正背面接口:



正面:
  吸入式光驅同步按鈕SD卡插槽USB接口(x2)


背面:
  電源接口紅外感應條接口模擬輸出接口HDMI接口USB接口(x2)


下面開始解剖外殼。我們首先會看到一顆cmos電池槽,將它擰下螺絲取出,至於其它螺絲則隱藏在雙面膠粘貼的貼紙下。仔細觀察並找到它們。





然後就可以脫掉頂蓋了,你會看到非常熟悉的設計(譯註:指Wii U內部基本結構和Wii主機十分相似),不過和Wii比起來,Wii U的光驅和散熱部分要佔據更多的空間。




接下來移除前面板。除了那些遮住螺絲的雙面膠貼,Wii U主機並沒有其它一次性粘合的部分,所以用一套型號齊全的螺絲起子套裝就可以完全搞定它。當然擰下來的螺絲請小心分類保管好。(譯註:首次拆機的話建議對關鍵部位進行拍照)




Wii U的光驅重量感十足,份量遠超其它光驅,對它稱重顯示424.2克。這意味著光驅就佔了整個Wii U主機三分之一的重量!
  我們猜測光驅體積之所以如此大,是因為Wii U的主板較大,給整個主機內部留下了足夠的空間。一個「笨重」的光驅會帶來很多好處,例如降低運行噪音和生產成本、以及大大延長吸入式光驅的工作壽命。





和其它主機內部嚴格的設計不同,Wii U的天線走線更為輕鬆,還用上了膠帶來固定它。顯然任天堂並沒有興趣把Wii U的體積縮小到極致,所以他們也不用像PSV和3DS那樣,擔心狹窄的內部空間要如何布線的問題。




接下來是風扇和散熱片的部分。根據任天堂工程師的說明,按新芯片的發熱量,必須使用更大的風扇和散熱器才能有效散熱。掀起散熱金屬板後,在鋁散熱器下方還隔著一塊固態硅脂,之後才是Wii U的核心部件——整合了CPU和GPU的多芯片模組(MCM)。由於採用升級後的AMD顯示芯片,Wii U具備1080P高清輸出能力,這是多年來任天堂終於邁出的紀念性的一步。





現在我們終於有機會來近距離觀察一下它的主板了。作為Wii U的運算中心,主板上集成了幾乎所有的電路元件。在主板底部,我們發現了三個獨立的無線模塊(下圖紅框部分),可以將它們取下來。




來近距離看一看這些無線模塊。它包括:



      ·Broadcom BCM43237KMLG 無線局域網模塊
  ·Broadcom BCM43362KUB6 802.11n 無線局域網模塊,和Roku 2 XS(譯註:某高清無線互聯網機頂盒)使用型號相同
  ·Broadcom BCM20702 藍牙4.0模塊
  繼續回到主板上,我們用熱風槍來加熱、移除CPU/GPU整合芯片上方的頂蓋,


上圖中兩塊芯片分別是:
  ·GPU:AMD Radeon高清圖形芯片
  ·CPU:IBM Power架構多核處理器
  可以看出任天堂通過將芯片設計為整合方式來減少功耗和彼此的干擾。

上面是主板上其它我們認出的一些器件:
  ·松下MN864718控制芯片
  ·三星KLM8G2FE3B eMMC 8GB NAND閃存以及控制芯片
  ·Micron 2LEI2 D9PXV 4Gb DDR3L SDRAM內存(共四塊,構成了換算後共2GB的RAM內存)
  ·DRH-WUP 811309G31 (貼片式功率電感)
  ·飛兆半導體DC4AY
  ·SMC 1224EE402
  以及:

·三星K9K8G08U1D 4Gb(512MB)NAND閃存



下面是超值大附贈!光拆主機當然不會滿足,下面我們還要來瞭解一下Wii U的平板手柄,將我們的好奇心進行到底。
  先從電池蓋開始下手,這沒有什麼難度。打開電池蓋就可以看到裡面的充電電池了。




Wii U平板手柄使用了一塊3.7V、容量為1500mAh的可充電電池,能為我們維持只有3到5小時的遊戲時間,還好它可以很方便的進行充電,同時充電時也可以工作。
  不過同時,你會發現電池倉有很多多餘的空間,這說明任天堂有推出更大容量電池周邊的想法。

任天堂還是把螺絲藏在了雙面膠貼紙下面,哼,以為我們找不到嗎。


平板手柄上的螺絲還是我們熟悉的任氏人字螺絲和普通的十字螺絲等,但是螺孔很深,所以注意用長度足夠的起子來拆卸。
擰掉所有的螺絲之後就可以輕鬆拿掉後蓋了。


這樣平板手柄所有的部件就大白於天下了。
  Wii U的巨~大手柄設計時考慮到了在控制體積的同時,還結合手感和觸摸屏要素,同時容納電路元件。不過令人驚訝的是它內部竟然大部分是空的……顯然體積並不說明什麼問題。



上面幾張圖片是取出它的肩鍵和一些小零件的部分。從外殼到框架,Wii U平板手柄中大量使用塑料部件,這使它多少具備一些兒童保護能力(譯註:更輕量化,增加彈性、減小衝擊傷害,當然,還可以控制成本)。




這是Wii U的HOME按鈕和TV按鈕板,它通過簡單的排線連接到主電路板上,儘管這兩個按鈕十分重要,但是按鈕板上並沒有設計重要的集成電路。

白色的按鍵扣被藍色排線包裹,而下面是ABXY按鈕。

接著我們就能看到兩個模擬搖桿之一了。
  接下來,大的、小的、紅色的、藍色的、重要的、零碎的……Wii U手柄正在一點一點解體。
  Wii U的平板手柄揚聲器非常普通,顯得很小氣,讓我們有點失望。


然後是一個一個拿掉所有的按鈕。ABXY的導電膠,十字鍵,開始、選擇鍵,電源鍵、TV控制鍵,以及HOME鍵。這些按鈕組採用各自獨立的設計,對用戶來說是個好消息,這些易耗品一旦損壞可以很輕易且廉價的替換掉。





接下來是近場通訊(NFC)模塊和天線,這真是一個非常棒的功能。(但是在發售初期我們完全用不上這東西-__-)在未來,我們可能會看到通過遊戲附帶或另外發售的NFC卡片,來向遊戲中輸入DLC內容,例如道具或者附加角色。



在Wii U的NFC模塊上有兩個非常突出的控制芯片:
  ·Broadcom 20792 KMLG NFC控制器
  ·T130 MsEu
  然後是連接有雙天線的無線通訊模塊。


它採用Broadcom BCM4319XKUBG核心。這是任天堂和Broadcom公司共同開發的全新模塊,它可以讓Wii U平板手柄和主機之間進行無延遲的視頻數據通訊。

取下這些無線模塊後,手柄的整塊主板就可以很輕易的從Wii U平板手柄上移除了。

主板正面可以看到下面這些主要芯片:
  ·意法半導體UIC-WUP MCE GH226
  ·意法半導體MSA3D 01F
  ·德州儀器TSC 2046I低電壓觸摸屏輸入/輸出控制器

而主板背面可以看到下面這些重要芯片:
  ·InvenSense公司的ITG-3280陀螺儀
  ·Micron 25Q256A 256 Mb Serial閃存
  ·DRC-WUP 811309J31 1217LU603
  ·德州儀器AIC3012音頻轉換器
  ·德州儀器1010007




接下來距離我們看到觸摸屏還有一些小小的障礙。首先拉出兩根天線,它們用來傳輸Wii U主機發射的無線信號。下方還有揚聲器和麥克風,很簡單就可以拿掉。



接著又是一個塑料部件——屏幕下方的大托架,它仍然是用螺絲固定在前面板上的,先卸掉螺絲,再取下托架。


然後我們就可以看到屏幕以及觸摸面板本體了。對玩家來說這裡有個好消息,任天堂在觸摸屏部件上沒有像某些智能手機那樣採用了四周不干膠黏合的設計,而是觸摸屏和屏幕一體結合,可以有效的防止觸摸屏內進灰。不過同時,損壞的話就得更換整塊屏幕,導致成本上升。

觸摸屏套件編號為NB-F9C AE1013。




最後,ifixit網站給Wii U的整個拆機感受給出了小結,並打出了8分高分(滿分10分),但是整個拆機過程還是有一些需要注意的地方,下面我們就一起來看一看點評:
  ·Wii U主機和平板手柄中沒有使用任何一次性粘合劑
  ·主機和手柄中的絕大部分零件都是獨立模塊,容易更換
  ·手柄中的電池也是可拆換設計
  ·人字型螺絲擰下後需要用一些力氣才能打開蓋子
  ·某些螺孔很深,需要用專用工具來拆卸
  ·專用的人字型螺絲提高了一般用戶拆卸主機的難度
  ·一體化的觸屏、液晶和控制電路讓更換成本變得很高


 

臉書網友討論
發表於 2012-11-24 23:05:54 | 顯示全部樓層
我喜歡!感謝大大的分享

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