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Project Ara 如何造?

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發表於 2014-4-16 23:07:51 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
 
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從 HandSpring Visor 到 Modu 到 Phoneblock 再到 Project Ara,能夠像 PC 一樣隨意定制功能的手機,在 Google 強勢推動下逐漸走向現實——如果這一次 Google 成功了,說不定會改寫整個手機行業高度集成化的生產、銷售方式。
但在手機實際發售之前,Google 需要讓別人知道如何為 Project Ara 生產相應的模塊,所以今天 Project Ara 的官方網站上發佈了「模塊開發工具包 0.1 版」(Module Develop Kit),告訴別人如何為 Project Ara 如何設計、製造模塊。
根據文檔,Project Ara 結構而下:
  • 模塊(Module):也就是為 Project Ara 提供功能的組件,被分為兩種類型:前置模塊(front module)和後置模塊(rear module)。前置模塊是指那些影響用戶交互、可供性界面的部分,比如屏幕、喇叭、麥克風等;後置模塊則是指提供功能,但不直接面對用戶的模塊;
  • 框架(Endoskeleton):框架就是 Project Ara 的底板,它決定了手機的大小,上面預留不同的插口,方便插入模塊。它將擁有三種尺寸:Mini、Medium 和 Large。值得注意的是,現在還沒有 Large 尺寸的具體情況。
  • Top:就是手機頂部,用於放置音量鍵的地方;
  • 積木接口(Interface Block):放置在框架上,為模塊提供電力,並交互數據的地方;
  • 電控永磁(Electro-permanent magnets):Project Ara 通過電控永磁的方式來讓模塊附著在框架上;
  • 模塊外殼(Module Shell):被設計為可更換的,而且可以通過 3D 打印的方式生產,可根據用戶自定義。
下面這兩張圖能更加直觀地告訴我們 Ara 的結構:


Google 定義了三種尺寸的模塊,下圖可以看到具體大小:

文檔裡還透露了好幾種模板:

這份文檔的流出,對深圳的山寨廠商來說,會是一個很好的啟發吧。




 

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