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[分享] 新品解構-解構GIGABYTE M704 零組件與設計理念分析

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發表於 2008-5-30 16:42:21 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
 
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http://tech.digitimes.com.tw/pri ... 62EC4GCA40SJ654DCGB
唐鴻/DIGITIMES
前言:品牌與代工、精緻化與量產,甚至各種零件應該如何安排,在UMPC這款產品上,無論是設計與生產都會有碰到的取捨,但巧思與市場的衝撞,雖讓不少產品成了一片歌手、鬱鬱以終,但技嘉M704身為難得同系列的第二代產品,通過市場重重考驗後的改良再造,更值得深入研究…
UMPC功能設計逐漸朝向M型化走向,一派設計主張為加入大量功能與零組件,一派設計主張盡力降低產品價位,並採用大量通用零件,以利大量生產。
不過技嘉M704掛著自家品牌上市,為維持品質,仍然必須在成本、品質,細緻與量產化間取得平衡,當然,這樣的設計觀,常常必須如同走在鋼索,因為設計之初,只能靠PM與RD人員推敲,上市後才會接受未知市場考驗。
所幸,M704的前身U60基本設計與價位策略成功,獲得市場不錯反應,M704在此基礎上再出發,但市場局勢已與U60推出時大不相同,不但必須與現有UMPC同場競爭,Intel推出的MID正蓄勢待發,加上目前火熱的小型筆記電腦擠壓市場,M704設計要考量的要點,以及所面臨的挑戰,比起前輩,可說有過之而無不及。
核心零組件採威盛處理器 聰明決定延續至今
M704運算核心與大部分UMPC不同,採威盛(VIA) C7-M處理器。並且是針對UMPC開發的C7-M ULV(Ultra Low Voltage)版本。C7-MULV透過90nm SOI製程及Nano封裝,尺寸僅21x21mm,處理器內部有128KB L1快取記憶體與128KB L2快取記憶體。
處理器時脈上有1GHz、1.2GHz及1.5GHz,前端匯流排為400MHz,工作電壓只需要0.908V至0.956V,最高功耗由5W至7W,在P-States模式下,會自動降到0.796V,此時最高功耗為2W,而M704採用1.2GHz版本。
C7-M在UMPC所搭配的晶片組為VX700,為節省PCB板空間,單晶片中整合北橋和南橋功能,晶片大小35x35mm,不過相對於處理器本身,晶片組反而顯得龐大,這也是許多零組件供應商努力縮減的對象。
VX700內部整合UniChorme Pro II繪圖晶片,具備Chromotion Video引擎,可支援MPEG-2/MPEG-4/WMV9等格式硬體加速,減少CPU處理這類影片時的運算負擔。影像輸出支援LVDS/DVI介面。VX700在系統上可支援DDR和DDR2記憶體,以及SATA II、PATA、USB 2.0和PCI…等連接埠,並整合VIA Vinyl HD Audio controller高品質音訊控制功能。
其實採VIA處理器,過去這曾經是1個相當具有爭議的採購決策,因為在大部分消費者認知概念中,VIA處理器的性能相比Intel同時脈產品,都有略微落後的刻板印象,也可能成為產品上市後被同質商品攻擊的焦點。
不過事實證明,UMPC性能並不是最主要的考量,無論是價格、成本,耗電量…等因素,VIA處理器都有獨到之處,效能足以應付UMPC上網與多媒體播放…等主要用途。
台廠特別重視穩定度 處理器散熱頗費心思
M704運算核心端,散熱重視程度比一般UMPC更費心思,不過重視散熱一向是台廠產品的優良傳統,也是品質保證。CPU與南北橋共用1片大型鋁底銅鰭散熱片,再加上鋁殼窩輪扇組成。
一般UMPC的散熱作法,CPU風扇與散熱器通常為一體化製作,用以節省成本,不過技嘉採分開方式,顯示更為重視散熱,因為散熱片部分可量身打造,例如,這個銅鰭加強版,效能就比一般散熱裝置好。
甚至這樣的配置還有1個優點,若M704需要推出CPU性能更強的版本,則可更換散熱風扇即可,與CPU以及晶片組連接的散熱片則不需要更動。當然在RMA更換故障率較高的散熱風扇時,也能夠提高不少處理效率,算是相當聰明的設計。
內部IC設計中規中矩
由於技嘉本身也是主機板與筆記型電腦大廠,因此,設計UMPC內部零組件安排,常可看到與主機板或是筆電系出同門的零件,這對整體備料與後勤維修都具優勢,畢竟目前也沒有太多針對UMPC特性推出的零組件。
此外,由於M704採用彈性擴充設計,分別有基座擴充模組,GPS模組與DVB-T行動電視模組,主機方面可以省掉不少零組件。由於無線網路射頻、基頻、RF…等元件,與GPS及DVB-T有部分可以利用外接模組空間升級,所以內部PCB板安排顯的比較寬鬆,甚至大部分的零組件都能夠集中,路線上簡潔不少,對於訊號的干擾也會降低。
比較特別的是,M704的讀卡機與1個USB 2.0連接埠獨立出來,甚至也有專門的USB 2.0控制晶片(創惟GL852),顯示對於這組元件的重視。

另1個獨立的元件則是無線網路,使用瑞昱RTL8187B這顆走USB 2.0介面的802.11a/b/g基頻處理器,及媒體控制器單晶片,由於使用的介面為通訊頻繁的USB 2.0,這也解釋了需要另有獨立USB 2.0控制晶片的原因。
另1顆比較值得注意的晶片,為AD7843這顆4線式觸控式螢幕控制器,目前廣泛應用於電阻式觸控式螢幕輸入系統中。時脈產生器為常見的ICS產品。BIOS亦為常見的SST 49LF004B 4MB ROM。
M704最有爭議的部分,為使用的記憶體。UMPC在記憶體設計上分為兩派,一派模仿筆電透過記憶體插槽升級,就算只有1根,通常也可以更換成更大容量的記憶體;另一派則如同M704,將記憶體焊死在PCB版上,節省路線與設計複雜度。
M704使用2組爾必達(ELPIDA)的記憶體,成為512MB加上256MB組成768MB容量。雖然因為M704搭載Windows XP作業系統,記憶體容量足以應付作業需求。不過實際上768MB還是1個頗尷尬的數字,而且PCB上並沒有預留空焊位置。
針對這點,技嘉表示,當初DDR2記憶體部分,因機構限制,無法採Slot插槽方式設計,並選用不同尺寸顆粒,搭配成768MB,是當時價格與效能最佳的搭配。但因為現階段記憶體價格往下調整,不排除將所有記憶體都直上128MB,進而達到1GB的效果,但實際上仍需透過內部研發人員仔細的驗證後方可進行。
鍵盤與外殼都是特殊的客製化產品,比較值得注意的反而是PCB版與路線。PCB板為HannStar J MV-4,廣泛為筆記型電腦採用。在PCB板上的路線,由於集中在處理器附近,相對的有不少空間騰出,對於整體接地、運作及電源穩定…等,都有很大的幫助。
硬碟機採垂直寫入產品 網路攝影機則為130萬畫素
M704的硬碟機也滿特殊的,為東芝(Toshiba)推出的MK4009GAL,為1.8吋硬碟,容量是單碟40GB。最大特色為採用垂直寫錄技術(perpendicular recordingtechnology,PMR),因此雖然這顆硬碟轉速是4,200RPM,但拜內建8MB快取記憶體及垂直寫錄技術之賜,效能比同級的40GB1.8吋產品為高。
MK4009GAL的重量也相當輕輕,僅48公克。東芝在設計之初,就把這款產品定位為消費性電子產品專用硬碟機,因此,它的連接器是以ZIF/LIF代替Mini-IDE,不過技嘉還是把它用在一般被歸類為PC的UMPC上。
M704的網路攝影機為130萬畫素的版本,不過採用的零組件編號被檔到,因此無法判讀,不過應該是與筆記型電腦共通的零件。
◎越能回饋市場需求就多一份勝算
UMPC一般在設計上,會有幾個考量點,包括將尺寸、重量、螢幕、按鍵間距比例,做出最適化調整,另如光碟機的取捨,以及實體鍵盤的構型與尺寸…等實用性考量,最後才是整體的使用感覺。
當然,上述因素很多都相當主觀,每個人可能都有不同感覺,當然好的IT產品能夠幫助甚或強迫使用者養成新的習慣,但是大部分都是必須與消費者的使用習慣妥協。
但是IT廠商共同的問題是,RD人員很難獲得消費者購機目的,究竟是因為什麼因素買了產品?而哪1項是被詬病需要改良?在IT產品生命週期愈來愈短,這些回饋更常被忽略。
M704因為有了第一代的U60經驗,所以做了不少調整,更可貴的是,據筆者觀察,這些調整往往回應了真實的市場需求,顯示研發人員有做功課。首先證明螢幕在不影響可攜性情況下,還是愈大愈好,所以,M704由前代的6.5吋提升到7吋,更重要的是解析度強化為1,024x600,讓大部分網頁都不需要橫向拉動,即可閱讀。
其實螢幕與解析度的提升,傳達了1個很重要的意念,就是上網的應用模式已定型,任何行動上網模式,如果為了行動這樣的概念,若想強迫使用者改變上網習慣,基本上很難受到歡迎。
鍵盤設計也是取捨的要點,滑蓋式算是不錯的設計概念,不過筆者認為M704設計少了點人體工學,因為M704的滑蓋鍵盤概念無法沿用手機,手持狀態下手機螢幕與鍵盤垂直影響不大,但手持時,UMPC垂直螢幕實際上顯得有點突兀,而且使用者頭部必須下傾,或是用手將M704舉高,才能擺出最合宜的操作角度。
當然技嘉有考量到這個問題,因此背面有1個支架模組,可讓UMPC在桌面擺放時,有1個形成角度的方法。不過實際上如果能將UMPC的底座部分設定成圓弧形,鍵盤滑蓋的方式成某種角度拋物線,則鍵盤推出後,螢幕就能成為有角度的檢視狀態,似乎更符合人體工學,外型上也會更活潑一些。











 

臉書網友討論
發表於 2013-11-12 01:00:38 | 顯示全部樓層
寫得好啊 估計有馬甲

版主招募中

發表於 2013-11-12 01:00:38 | 顯示全部樓層
太棒了!  


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